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仕事内容
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大手半導体製造装置の設計を行う会社における、ソフトウェア開発設計のお仕事です。
「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置でのソフトウェア開発設計業務です。
スマホ向けでは世界トップクラスのシェアを占めています！
半導体製造装置に関しての専門的な知識は不問です！入社後に教育いたします。
使用言語：C、C++、C#等
配属先は20名程度の人員、20～50歳代の方が在籍中です。
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職場PR
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★半導体製造装置の「ダイボンディング」分野では世界トップレベルのシェアを占めております。
顧客の大半は海外に拠点を置く半導体メーカーのため、世界的に通用する技術やサービスを意識。高い技術・スキルを身に着けることができる環境です。
★給与は前職の経験や年収等を考慮しながら決定いたします。
★賞与年2回、前年度6.2か月分の支給実績あり
★フレックスタイム制を導入しております。（社内規定有）
コアタイム：10:00～14:30、標準就業時間 8:30～17:00
★半期に1回、上司との振り返り面談を実施。評価制度を設けております。
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職種
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電気・半導体製造
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勤務期間
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無期（試用期間3か月あり、試用期間中の条件変更なし）
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雇用形態
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正社員
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最寄り駅
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資格・条件
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下記いずれかの経験をお持ちの方（必須）
○C言語の使用経験、リアルタイムOSなどの組み込みソフトウェア、アプリケーション開発、画像認識システム、装置自動制御等の開発経験
○C言語ソフト開発、システム運用・保守経験のある方
（歓迎条件・活かせる経験 ※必須ではありません）
○マイコン制御、モータ制御ソフト開発経験
○上記職種でのマネジメント経験
★半導体製造装置に関しての知識・経験は不問です！
入社後にしっかりと教育いたします。
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待遇
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昇給あり（年1回）
賞与あり（年2回、前年度実績6.2か月分）
試用期間あり（3か月、条件変更なし）
マイカー通勤可（駐車場完備）
交通費別途支給
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給与／年収例
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想定年収
350万円～650万円
※経験・スキル等により決定、前職の年収考慮
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福利厚生
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・社会保険完備
・フレックスタイム制度あり（社内規定あり）
・年次有給休暇あり
・家族手当あり
・住居手当あり
・退職金制度あり（勤続3年以上）
・再雇用制度あり（65歳まで）
・資格取得支援あり
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お仕事ID
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3297
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